Características Principales
- Excelente conductividad con baja resistencia superficial
- Blindaje EMI/RFI eficaz para un rendimiento estable de los dispositivos
- Base de espuma flexible para adaptarse a superficies irregulares
- Fuerte adhesión y unión duradera
- Fácil troquelado y personalización para diversas aplicaciones
Aplicaciones Típicas
- Smartphones, tablets, laptops y otros dispositivos electrónicos de consumo
- Equipos de comunicación, servidores y gabinetes electrónicos
- Puesta a tierra y blindaje para carcasas metálicas
- Sellado EMI y relleno de espacios
Especificaciones (Personalizables)
- Espesor: 0.5 mm – 5 mm (personalizable)
- Ancho: 3 mm – 1000 mm (personalizable)
- Material Base: Tela Conductiva + Espuma PU
- Adhesivo: Adhesivo Sensible a la Presión Conductivo (PSA Conductivo)
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