SOLUCIÓN DE GESTIÓN TÉRMICA PERSONALIZADA

Fabricación de cintas y almohadillas térmicas personalizadas

Definimos la interfaz según la ruta térmica, línea de unión, aislamiento eléctrico, compresión y presión de montaje.

Respuesta rápida: KAWIN personaliza cintas térmicamente conductoras, pads de silicona, laminados de grafito y piezas disipadoras de cobre o aluminio. Los materiales pueden laminarse y troquelarse listos para el ensamble.

Almohadilla térmica instalada entre un módulo de potencia y un disipador de aluminio

MATERIALES Y FORMATOS

Interfaces para transferencia y distribución de calor

La conductividad nominal debe evaluarse junto con espesor, contacto, presión y aislamiento.

Cinta térmicamente conductora

Unión delgada entre componentes y disipadores cuando una capa debe fijar y transferir calor.

Pad térmico de silicona

Relleno compresible para huecos y superficies con tolerancia o irregularidad.

Laminado de grafito

Distribución de calor en plano con películas protectoras, adhesivo y geometría troquelada.

Disipador de cobre o aluminio

Piezas de foil que combinan distribución térmica, blindaje o puesta a tierra.

Capa de aislamiento térmico

Barreras y separadores utilizados cuando el flujo de calor debe limitarse.

Stack térmico troquelado

Componentes multicapa térmicos, dieléctricos y adhesivos listos para montar.

PARÁMETROS CONFIGURABLES

Defina la interfaz completa

Una cifra de conductividad no predice por sí sola la temperatura final del ensamble.

Ruta térmicaFuente, interfaz, disipador, área de contacto y temperatura objetivo
MaterialCinta térmica, silicona, grafito, cobre, aluminio o barrera
Espesor y huecoTolerancia, planitud, compresión y presión disponible
AislamientoVoltaje, resistencia dieléctrica, bordes y riesgo de perforación
GeometríaForma, aberturas, zonas de exclusión y tolerancias
PresentaciónHoja, rollo, kit, pieza individual o rollo kiss-cut

SELECCIÓN SEGÚN EL ENSAMBLE

Situaciones térmicas comunes

La presión, el hueco y la necesidad de fijación determinan cinta, pad o laminado.

LED e iluminación

La línea delgada y la adhesión a largo plazo deben equilibrarse con la transferencia térmica.

Módulos de batería

Aislamiento eléctrico, llama, compresión y temperatura de servicio afectan el stack.

Electrónica de potencia

Tolerancia del hueco y presión de montaje influyen en elegir cinta o pad.

Displays

Orientación del grafito, protección de bordes y troquelado son variables centrales.

Límites de selección

  • Mayor conductividad no siempre produce menor temperatura.
  • Espesor y resistencia de contacto pueden dominar el resultado.
  • Confirme aislamiento eléctrico antes de seleccionar foil o grafito.

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Compare aislamiento, blindaje EMI y troquelado cuando la interfaz sea multifuncional.

PREGUNTAS SOBRE GESTIÓN TÉRMICA

Preguntas frecuentes

La interfaz correcta se selecciona alrededor del stack del ensamble.

¿Debo usar cinta térmica o pad térmico?+

La cinta combina fijación y transferencia en interfaces controladas. Un pad compresible suele ser adecuado para huecos mayores o variación de tolerancias. Deben revisarse retención mecánica y servicio.

¿Mayor conductividad siempre es mejor?+

No. Resistencia real también depende de espesor, área, planitud, contacto, compresión, presión y estabilidad. Un material más delgado y bien contactado puede rendir mejor.

¿Puede proporcionar aislamiento eléctrico?+

Algunas construcciones combinan transferencia térmica y aislamiento, pero deben definirse voltaje, riesgo de perforación, bordes, presión y envejecimiento.

¿Qué necesitan para una pieza troquelada?+

Dibujo del componente y disipador, hueco, espesor, objetivo térmico, voltaje, compresión, temperatura, liner, aberturas y método de colocación.

¿Tiene un dibujo, hueco o temperatura objetivo?

Comparta el stack del ensamble, presión, aislamiento y cantidad para definir muestras.

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