Ventajas Principales y Características Clave

Diseño Sin Soporte para Menor Resistencia Térmica

La principal ventaja de esta cinta es su estructura sin soporte. Al eliminar capas intermedias, se reduce significativamente la resistencia térmica entre interfaces, permitiendo una transferencia de calor más rápida y eficiente.

Esto mejora notablemente el rendimiento de disipación térmica en dispositivos electrónicos compactos.

Excelente Fuerza de Adhesión

Aunque no cuenta con soporte, la cinta ofrece una adhesión fuerte y duradera. Su formulación especial permite fijar de forma segura componentes electrónicos y disipadores de calor, resistiendo vibraciones mecánicas y choques durante toda la vida útil del producto.

Alta Flexibilidad y Compresibilidad

Gracias a su estructura flexible, la cinta puede adaptarse perfectamente a superficies irregulares y llenar pequeños espacios de aire, asegurando un contacto térmico completo entre el componente y el disipador.

Esto ayuda a eliminar pérdidas térmicas causadas por superficies imperfectas.

Diseño Ultra Delgado

Nuestra cinta térmica sin soporte puede fabricarse con espesores extremadamente bajos, desde solo 0.05 mm.

Es ideal para:

• Smartphones
• Tablets
• Módulos LED
• Chips de memoria
• Equipos electrónicos compactos
• Dispositivos de alta densidad

Especificaciones Técnicas

Código de Producto	Espesor Total (mm)	Adhesión 180° (N/pulgada)	Conductividad Térmica (W/mk)
KN8105	0.05	12	0.3~0.8
KN8110	0.10	12	0.3~0.8
KN8115	0.15	12	0.3~0.8
KN8120	0.20	15	0.3~0.8
KN8125	0.25	15	0.3~0.8
KN8130	0.30	18	0.3~0.8
KN8138	0.38	18	0.3~0.8
KN8140	0.40	18	0.3~0.8
KN8150	0.50	18	0.3~0.8

Parámetros Generales

• Color: Blanco
• Tipo de Adhesivo: Acrílico
• Adhesión Inicial: #2 ~ #4
• Retención: 48 horas
• Resistencia Térmica Continua: 80°C
• Resistencia Térmica de Corto Plazo: 120°C

Aplicaciones Típicas

Iluminación LED

Utilizada para unir chips LED de alta potencia a disipadores de aluminio y mejorar la transferencia térmica.

Electrónica de Consumo

Ideal para transferencia térmica ultra delgada en:

• CPUs
• GPUs
• Chips de memoria
• Smartphones
• Tablets
• Dispositivos portátiles

Fijación de Componentes Electrónicos

Adecuada para unir:

• ICs
• Diodos
• Componentes de potencia
• Disipadores térmicos
• Bases metálicas

Módulos de Potencia

Proporciona una unión firme y eficiente entre componentes de potencia y disipadores internos.

Caso de Éxito de Cliente

“Nuestro diseño de luminarias LED requería máxima compactación y un perfil extremadamente delgado. Los materiales térmicos tradicionales siempre añadían espesor extra. Esta cinta térmica sin soporte resolvió completamente el problema. Nos proporciona excelente adhesión y una eficiencia térmica superior, haciendo nuestros productos mucho más competitivos.”
— Ingeniero de Diseño Térmico, empresa líder de iluminación

Preguntas Frecuentes (FAQ)

¿Cuál es la diferencia entre cinta térmica sin soporte y con soporte?

La cinta sin soporte conduce el calor directamente a través del adhesivo térmico, ofreciendo menor resistencia térmica y mejor eficiencia de disipación.

Las cintas con soporte incluyen una capa intermedia que mejora la resistencia mecánica, pero añade resistencia térmica adicional.

¿Cómo se aplica esta cinta térmica?

La cinta incluye un liner protector. Solo debe retirarse el liner, aplicar la cinta sobre la superficie deseada y presionar el componente para asegurar la unión.

¿La adhesión es suficiente para componentes pesados?

Sí. Está diseñada para aplicaciones de fijación permanente. Puede seleccionarse el modelo adecuado según el peso y tamaño del componente.

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